硅胶按键不良产生原因及应对措施(二)
★ 食豆
序号 | 产生不良原因 | 应对措施 |
1 | 导电粒相对模具偏小 | 换较大导电或用铁氟龙辅助排料 |
2 | 导电粒相对模具偏大 | 换较小导电或导电烘烤后再用布团打实导电粒后再排料 |
3 | 导电粒未打实﹐或未打进导 | 再用铁氟龙辅助排料 |
4 | 导电穴较浅 | 用较薄导电成型 |
注﹕对以上四个问题﹑适当减少排气距离、次数及合模速度(如低排气)解决﹐还可以出薄料成型。 |
★ 无豆
序号 | 产生不良原因 | 改善措施 |
1 | 导电粒漏放 | 排料前应检查导电是否放齐 |
2 | 产品KEY较高﹐导电尺寸偏小 | 适当减少排气距离﹐用低压排气﹐少喷水 |
3 | 导电穴浅﹐合模时导电被料 | 用铁氟龙辅助排料 |
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